10月末，IC載闆大(dà)廠欣興山莺廠區發生(shēng)了火(huǒ)災。當時業界評估，山莺廠區是欣興主要芯片尺寸覆晶封裝（FC CSP）載闆的生(shēng)産基地，客戶群包括高通、聯發科與海思（華爲），目前載闆持續供不應求，欣興火(huǒ)災恐造成市場供給更加吃緊。
據digitimes[敏感詞]消息，業界傳出，自欣興火(huǒ)災後，IC載闆新一(yī)輪的漲價潮似乎正式啓動，漲價幅度約在20%~40%之間。
該報道指出，欣興火(huǒ)災直接沖擊了FC CSP載闆供貨，尤其是手機AP領域，有消息稱相關客戶已經針對急用的産品開(kāi)出高價先向其他載闆廠搶産能應急，漲價幅度大(dà)概在20%~30%左右。
另一(yī)方面，ABF載闆在過去(qù)一(yī)年均供不應求，交貨時程加長。源于上述兩個原因，客戶紛紛大(dà)幅加價搶載闆産能。至于BT載闆，現階段雖然沒有明确的漲價需求，然而，随着今年下(xià)半年以來蘋果等廠商(shāng)帶動了SiP載闆需求的攀升，BT載闆的産能也開(kāi)始吃緊。
11月11日，蘋果在“One more thing”發布會中(zhōng)推出了新的面向Mac計算機的M1芯片，将爲其新一(yī)代基于Arm的Mac提供動力。
M1擁有160億個晶體(tǐ)管，包括CPU、GPU、神經引擎和統一(yī)的内存架構，5納米制程。
蘋果表示，新處理器将專注于電(diàn)源效率，它有一(yī)組八核CPU，提供了世界上[敏感詞]的CPU每瓦特的性能，能以四分(fēn)之一(yī)的功耗提供與典型筆記本電(diàn)腦CPU相同的峰值性能。
同時，蘋果 M1 處理器在性能與功耗上也找到了[敏感詞]平衡點。與英特爾[敏感詞]的 PC 芯片相比，相同功率下(xià) M1 的性能是前者的 2 倍，而在相同性能下(xià)功耗僅有前者的三分(fēn)之一(yī)。
爲了配合 M1 處理器，蘋果也推出與之相輔相成的 macOS Big Sur 正式版。macOS Big Sur 與 M1 的結合，可以使新一(yī)代 Mac 可立即從睡眠狀态中(zhōng)恢複，就像 iPhone 和 iPad 一(yī)樣。
市場傳出，一(yī)位接近華爲内部的消息人士表示，高通已經得到供貨華爲許可，如果屬實，這也意味着高通成爲繼AMD、英特爾、台積電(diàn)和索尼、豪威科技之後，又(yòu)一(yī)家超重量級的半導體(tǐ)企業獲得華爲的晶片供貨許可。
集微網報導，美國東部當地時間11月4日下(xià)午，高通召開(kāi)第4财季财報電(diàn)話(huà)會議，公司CEO Mollenkopf證實高通第四季度營收涵蓋3月至6月間與華爲談妥的18億美元的專利費(fèi)，Mollenkopf還闡述高通正在申請向華爲的供貨許可，不過當時尚未得到批準。
此前，華爲董事長郭平在公開(kāi)演講中(zhōng)透露，如果美方允許，華爲願意使用高通晶片。
11 月 10 日消息，據國外(wài)媒體(tǐ)報道，芯片代工(gōng)商(shāng)台積電(diàn)剛剛披露了 10 月份的營收，同比大(dà)漲，但并未如預期的那樣創下(xià)新高。
台積電(diàn)在官網披露的信息顯示，他們在 10 月份的營收爲 1193.03 億新台币，折合約 41.78 億美元。去(qù)年 10 月份，台積電(diàn)營收 1060.4 億新台币，今年 10 月份的 1193.03 億，較之增加 132.63 億，同比增長 12.5%。
但在環比方面，台積電(diàn) 10 月份的營收卻并未延續增長的勢頭，他們在今年 9 月份的營收爲 1275.85 億新台币，10 月份較之減少 82.82 億，環比下(xià)滑 6.5%。
值得注意的是，今年前 10 個月，台積電(diàn)營收 10970.24 億新台币，台積電(diàn)在去(qù)年全年營收 10699.85 億新台币，今年前 10 個月超過了去(qù)年全年，這也就意味着在還有兩個月的情況下(xià)，台積電(diàn)今年的營收同比大(dà)幅增加已成定局。
以色列媒體(tǐ)援引“可靠消息源”的消息報道稱，蘋果早可能在2022年11月推出可折疊iPhone。
此前有消息稱，蘋果公司正在測試可折疊屏幕，該公司有可能向三星采購了可折疊屏幕，蘋果采購這些屏幕後，并沒有急于發布可折疊手機，而是先對其進行了質量測試。目前還不清楚蘋果将在可折疊iPhone上使用哪種顯示技術。
以色列媒體(tǐ)稱，可折疊iPhone的起售價将爲1499美元，令人驚訝的是，這個價格并不是市場[敏感詞]的，考慮到三星Galaxy Z Fold 2手機1999美元的定價，蘋果的定價甚至顯得更爲合理。此外(wài)，有消息稱這款可折疊iPhone将配備256 GB的内部存儲空間，再加上8GB的運行内存。
11 月 10 日消息 今天華爲心聲社區發布了《任總在 C9 高校校長一(yī)行來訪座談會上的講話(huà)》。
在電(diàn)郵中(zhōng)，任正非表示，我(wǒ)們[敏感詞]要重新認識芯片問題，芯片的設計當前中(zhōng)國已經步入[敏感詞]，華爲目前積累了很強的芯片設計能力。但存在的問題主要是制造設備有問題，基礎工(gōng)業有問題，化學制劑也有問題，芯片制造的每一(yī)台設備、每一(yī)項材料都非常[敏感詞]、非常難做，沒有高端的有經驗的專家是做不出來的。
此外(wài)，任正非還表示，現在“卡脖子”的問題大(dà)多數是工(gōng)程科學、應用科學方面的問題。應用科學的基礎理論，去(qù)國外(wài)查一(yī)下(xià)論文，回來就做了，卡不住你的脖子，基礎理論現在全世界可以用的。所以，大(dà)學不要管當前的“卡脖子”，大(dà)學的責任是“捅破天”。
11月10日，據報道，全球[敏感詞]的芯片代工(gōng)制造商(shāng)台積電(diàn)宣布，其董事會已批準在美國亞利桑那州設立一(yī)家全資(zī)子公司，注冊資(zī)本 35 億美元。
這筆投資(zī)是台積電(diàn) 5 月份宣布的在亞利桑那州投資(zī) 120 億美元建設工(gōng)廠計劃的一(yī)部分(fēn)。台積電(diàn)今年 5 月曾宣布，計劃在亞利桑那州建造一(yī)座造價大(dà)約 120 億美元的晶圓廠。台積電(diàn)當時稱，該工(gōng)廠将采用 5 納米制程工(gōng)藝來生(shēng)産半導體(tǐ)芯片，規劃産能爲 20000 片 / 月，可創造多達 1600 個工(gōng)作崗位。
新工(gōng)廠計劃從 2021 年開(kāi)始建設，2024 年投産。2021 年至 2029 年，台積電(diàn)于此項目上的支出（包括資(zī)本支出）約 120 億美元。
據《科創闆日報》獲悉，在“2020硬科技生(shēng)态戰略發展大(dà)會暨硬科技金融實驗室成立儀式”上，“北(běi)京硬科技二期基金”正式啓動。
該基金将緊抓科技創新的幾個方向：一(yī)是半導體(tǐ)、芯片；二是人工(gōng)智能、5G等相關應用。
據悉，該基金是北(běi)京地區首支專注于硬科技投資(zī)領域的基金，該基金一(yī)期于去(qù)年關閉并實現超募，目前已投資(zī)項目56個（58次投資(zī)），其中(zhōng)來自中(zhōng)科院、高校的項目43個，占比76.79%，多個項目投後數月便進入下(xià)輪融資(zī)。
11 月 11 日消息， 聯發科天玑系列 5G 芯片迎來新成員(yuán)——天玑 700，其采用 7nm 制程工(gōng)藝，旨在爲大(dà)衆市場帶來先進的 5G 功能和體(tǐ)驗，定位入門的聯發科5G芯片天玑700上市意味着5G手機價格将會進一(yī)步下(xià)探。
據了解，天玑 700 采用八核 CPU 架構，包括兩顆大(dà)核 Arm Cortex-A76，主頻(pín)達 2.2GHz，具體(tǐ)爲2*2.2GHz A76+6*2.0GHz A55，GPU爲Mali-G57MC2 950MHz。
天玑 700 支持先進的 5G 技術，包括 5G 雙載波聚合（2CC 5G-CA）和 5G 雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的 5G VoNR 語音服務。
11月11日，[敏感詞]消息，廣東利揚芯片測試股份有限公司(以下(xià)簡稱“利揚芯片”）今日科創闆成功上市，公司證券代碼爲688135，發行價格15.72元/股，發行市盈率36.58倍。截至發稿時，利揚芯片股票(piào)報價66.75元/股，漲幅324.62%，總市值達到92.98億元。
利揚芯片主營業務包括集成電(diàn)路測試方案開(kāi)發、12英寸及8英寸等晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電(diàn)路測試相關的配套服務，是一(yī)家獨立第三方集成電(diàn)路測試服務商(shāng)。
利揚芯片董事長黃江表示，利揚芯片自成立以來，在集成電(diàn)路測試領域積累了多項自主的核心技術，已累計研發33大(dà)類芯片測試解決方案，完成超過3000種芯片型号的量産測試，可适用于不同終端應用場景的測試需求。
11月9日晚間，樂鑫科技（688018.SH）發布公告稱，公司拟以簡易程序向特定對象發行股票(piào)，募集資(zī)金總額不超過2.5億元，此次發行股票(piào)數量不超過160萬股（含本數），不超過發行前公司總股本的2％。
對于募集資(zī)金的投向，在扣除發行費(fèi)用後，将全部投資(zī)于“Wi-Fi 6 FEM研發和産業化項目”。
公告披露，該項目将在現有研發基礎上，進一(yī)步開(kāi)發集成射頻(pín)開(kāi)關、低噪聲放(fàng)大(dà)器、濾波器和功率放(fàng)大(dà)器的Wi-Fi 6前端模塊産品（Wi-Fi 6 FEM），其将主要應用于使用Wi-Fi6技術的智能家居市場、手機射頻(pín)前端市場及路由器市場。
