積層陶瓷電(diàn)容器: TDK推出新型低電(diàn)阻軟終端型積層陶瓷電(diàn)容器，進一(yī)步擴大(dà)其MLCC産品陣容

• 新産品中(zhōng)的樹(shù)脂層僅覆蓋闆安裝側
• 基于TDK自主設計和結構，實現高可靠性和低電(diàn)阻
• 新産品進一(yī)步增加了電(diàn)容，3216和3225型的電(diàn)容分(fēn)别爲22 ㎌和47 ㎌
• 升級至車(chē)載等級（符合AEC-Q200标準）和商(shāng)用等級

TDK株式會社（TSE：6762）采用獨特的設計和結構，擴充其CN系列積層陶瓷電(diàn)容器（MLCC）産品。不同于以樹(shù)脂層覆蓋整個端電(diàn)極的傳統軟終端MLCC，新産品的樹(shù)脂層僅覆蓋闆安裝側，使得電(diàn)流能夠傳輸至層外(wài)，從而降低電(diàn)阻。采用這一(yī)結構的軟終端積層陶瓷電(diàn)容器爲業内[敏感詞]*。通過新增CNA系列 （車(chē)載等級）和CNC 系列（商(shāng)用等級）産品，可滿足市場對大(dà)電(diàn)容的需求。

新型低電(diàn)阻軟終端MLCC具有3216（3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 長 x 寬 x 厚）尺寸和3225（3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 長 x 寬 x 厚）尺寸，電(diàn)容分(fēn)别爲22 ㎌和47 ㎌，與傳統産品相比電(diàn)容更高，從而有助于減少元件數量和縮小(xiǎo)尺寸。

軟終端MLCC可防止電(diàn)源和電(diàn)池線路發生(shēng)短路。但由于軟終端的端電(diàn)極電(diàn)阻略高，因此有必要保持低電(diàn)阻以減少損失。

車(chē)載等級CNA系列符合AEC-Q200标準。

新産品将于2023年9月開(kāi)始量産。而本系列産品也是對2021年9月推出的CN系列的補充，以滿足對更高容量的持續需求。

* 來源：TDK，截至2023年9月

術語

• ㎌：微法，電(diàn)容單位，相當于0.000001F
• 軟終端：标準終端電(diàn)極采用兩層電(diàn)鍍結構，基極爲Cu和Ni-Sn，而軟終端在兩層電(diàn)鍍層之間塗有導電(diàn)樹(shù)脂，基極爲Cu和Ni-Sn
• AEC-Q200标準：由汽車(chē)電(diàn)子委員(yuán)會制定的關于無源元件的标準

主要應用

• 各種車(chē)載電(diàn)子控制單元（ECU）的電(diàn)源線路的平滑和去(qù)耦
• 工(gōng)業機器人等的電(diàn)源線路的平滑和去(qù)耦

主要特點與優勢

• 高可靠性，符合AEC-Q200标準
• 3216和3225尺寸的電(diàn)容分(fēn)别達22 ㎌ 和47 ㎌，實現更節約空間的設計并減少元件數量
• 采用TDK獨特終端結構的軟終端擁有較低的電(diàn)阻，與标準産品相當

* CNA是車(chē)載等級，CNC是商(shāng)用等級。